Monter d'un niveau |
Ce graphique trace les liens entre tous les collaborateurs des publications de {} figurant sur cette page.
Chaque lien représente une collaboration sur la même publication. L'épaisseur du lien représente le nombre de collaborations.
Utilisez la molette de la souris ou les gestes de défilement pour zoomer à l'intérieur du graphique.
Vous pouvez cliquer sur les noeuds et les liens pour les mettre en surbrillance et déplacer les noeuds en les glissant.
Enfoncez la touche "Ctrl" ou la touche "⌘" en cliquant sur les noeuds pour ouvrir la liste des publications de cette personne.
Sundararaman, C. S., & Currie, J. F. (1995). Characteristics of sinx/inp/in0.53ga0.47as/Inp heterostructure insulated gate (hig)fets with an in2s3 interface control layer. IEEE Transactions on Electron Devices, 42(6), 1197-1199. Lien externe
Sundararaman, C. S., & Currie, J. F. (1995). Performance of interface engineered SiNₓ/ICL/InP/In₀.₅₃Ga₀.₄₇As/InP doped channel HIGFET's. IEEE Electron Device Letters, 16(12), 554-556. Lien externe
Sundararaman, C. S., Milhelich, P., Masut, R. A., & Currie, J. F. (1994). Conductance study of silicon nitride/InP capacitors with an In₂S₃ interface control layer. Applied Physics Letters, 64(17), 2279-2281. Lien externe
Sundararaman, C. S., Tazlauanu, M., Mihelich, P., Bensaada, A., & Masut, R. A. (avril 1996). 1-10 GHz interface engineered SiNₓ/InP/InGaAs HIGFET technology [Communication écrite]. 1996 8th International Conference on Indium Phosphide and Related Materials, Schwaebisch-Gmuend, Germany. Lien externe
Sundararaman, C. S., & Currie, J. F. (décembre 1991). Rapid thermally annealed ohmic contacts to high temperature Zn implanted InP [Communication écrite]. Emerging Optoelectronic Technologies, Bangalore, India. Lien externe