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Un nuage de mots est une représentation visuelle des mots les plus fréquemment utilisés dans un texte ou un ensemble de textes. Les mots apparaissent dans différentes tailles, la taille de chaque mot étant proportionnelle à sa fréquence d'apparition dans le texte. Plus un mot est utilisé fréquemment, plus il apparaît en grand dans le nuage de mots. Cette technique permet de visualiser rapidement les thèmes et les concepts les plus importants d'un texte.
Dans le contexte de cette page, le nuage de mots a été généré à partir des publications de l'auteur {}. Les mots présents dans ce nuage proviennent des titres, résumés et mots-clés des articles et travaux de recherche de cet auteur. En analysant ce nuage de mots, vous pouvez obtenir un aperçu des sujets et des domaines de recherche les plus récurrents et significatifs dans les travaux de cet auteur.Le nuage de mots est un outil utile pour identifier les tendances et les thèmes principaux dans un corpus de textes, facilitant ainsi la compréhension et l'analyse des contenus de manière visuelle et intuitive.
Czeremuszkin, G., Martinu, L., Alptekin, A., Popovici, D., & Sacher, E. (mai 1997). Thermal stability of low permittivity fluoropolymer dielectrics [Communication écrite]. 2nd International Symposium on Low and High Dielectric Constant Materials: Materials Science, Processing, and Reliability Issues, Montréal, Québec. Non disponible
Popovici, D., & Meunier, M. (2001). Focusing Method and Apparatus for High-Resolution Projection Patterning. Review of Scientific Instruments, 72(2), 1435-1437. Lien externe
Popovici, D., Meunier, M., & Sacher, E. (1999). Laser-Enhanced Gas Phase Surface Modifications of Teflon AF1600 for Increased Copper Adhesion. Journal of Adhesion, 70(1-2), 155-166. Lien externe
Popovici, D., Piyakis, K., Meunier, M., & Sacher, E. (1998). Angle-resolved x-ray photoelectron spectroscopy comparison of copper/Teflon AF1600 and aluminum/Kapton metal diffusion. Journal of Applied Physics, 83(1), 108-111. Lien externe
Popovici, D., Sapieha, J.-E., Czeremuszkin, G., Alptekin, A., Martinu, L., Meunier, M., & Sacher, E. The deposition of copper onto Teflon AF1600: an XPS comparison of vapor deposition and sputtering [Communication écrite]. Metallized Plastics 5 & 6: Fundamental and Applied Aspects. (5th Conference held May 5-19, 1996 in Los Angeles and the 6th Conference held Aug. 31-Sept. 5, 1997 in Paris). Lien externe
Popovici, D., Czeremuzkin, G., Meunier, M., & Sacher, E. (1998). Laser-Induced Metal-Organic Chemical Vapor Deposition (MOCVD) of Cu(hfac)(TMVS) on Amorphous Teflon AF1600: an XPS Study of the Interface. Applied Surface Science, 126(3-4), 198-204. Lien externe
Popovici, D., Sacher, E., & Meunier, M. (1998). Photodegradation of Teflon AF1600 During XPS Analysis. Journal of Applied Polymer Science, 70(6), 1201-1207. Lien externe
Popovici, D., Meunier, M., & Sacher, E. (janvier 1998). Surface modification of teflon AF1600 for enhanced adhesion [Communication écrite]. 21st Annual Meeting of the Adhesion Society. Non disponible
Popovici, D., Sapieha, J.-E., Czeremuszkin, G., Sacher, E., Meunier, M., & Martinu, L. (1997). Copper metallization of Teflon AF1600, using evaporation and sputtering, for multilevel interconnect devices. Microelectronic Engineering, 33(1-4), 217-221. Lien externe
Popovici, D., Meunier, M., & Sacher, E. (mai 1997). Copper/teflon AF1600 interface interactions for multilevel interconnect applications [Communication écrite]. 2nd International Symposium on Low and High Dielectric Constant Materials: Materials Science, Processing, and Reliability Issues, Montréal, Québec. Non disponible
Popovici, D., Sapieha, J.-E., Czeremuszkin, G., Sacher, E., Meunier, M., & Martinu, L. (juin 1996). Proceedings of the 1996 E-MRS Spring Conference [Communication écrite]. E-MRS Spring Conference, Strasbourg, Fr. Lien externe
Popovici, D., Sacher, E., Meunier, M., Martinu, L., Léonard, D., & Bertrand, P. (janvier 1996). Spontaneous reaction of Cu(hfac) (TMVS) vapor with DuPont teflon AF1600 [Communication écrite]. Electrochemical Society Annual Meeting. Non disponible