D. Popovici, Jolanta-Ewa Sapieha
, G. Czeremuszkin, Edward Sacher, Michel Meunier, Ludvik Martinu
Article de revue (1997)
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Titre de la revue
:
Microelectronic Engineering
(
vol.
33
,
no
1-4
)
Maison d'édition:
Elsevier
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:30136
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:23
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:16
Citer en APA 7:
Popovici, D., Sapieha, J.-E., Czeremuszkin, G., Sacher, E., Meunier, M., & Martinu, L. (1997). Copper metallization of Teflon AF1600, using evaporation and sputtering, for multilevel interconnect devices. Microelectronic Engineering, 33(1-4), 217-221. https://doi.org/10.1016/s0167-9317%2896%2900048-2
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