Copper metallization of Teflon AF1600, using evaporation and sputtering, for multilevel interconnect devices

D. Popovici, Jolanta-Ewa Sapieha, G. Czeremuszkin, Edward Sacher, Michel Meunier et Ludvik Martinu

Article de revue (1997)

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Département:	Département de génie physique
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/30136/
Titre de la revue:	Microelectronic Engineering (vol. 33, no 1-4)
Maison d'édition:	Elsevier
DOI:	10.1016/s0167-9317(96)00048-2
URL officielle:	https://doi.org/10.1016/s0167-9317%2896%2900048-2
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:23
Dernière modification:	05 avr. 2024 11:19

Citer en APA 7:	Popovici, D., Sapieha, J.-E., Czeremuszkin, G., Sacher, E., Meunier, M., & Martinu, L. (1997). Copper metallization of Teflon AF1600, using evaporation and sputtering, for multilevel interconnect devices. Microelectronic Engineering, 33(1-4), 217-221. https://doi.org/10.1016/s0167-9317%2896%2900048-2
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