Copper/teflon AF1600 interface interactions for multilevel interconnect applications

D. Popovici, Michel Meunier et Edward Sacher

Communication écrite (1997)

Ce document n'est pas archivé dans PolyPublie

Département:	Département de génie physique
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/30135/
Nom de la conférence:	2nd International Symposium on Low and High Dielectric Constant Materials: Materials Science, Processing, and Reliability Issues
Lieu de la conférence:	Montréal, Québec
Date(s) de la conférence:	1997-05-04 - 1997-05-09
Maison d'édition:	Electrochem. Soc Pennington
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:23
Dernière modification:	05 avr. 2024 11:19

Citer en APA 7:	Popovici, D., Meunier, M., & Sacher, E. (mai 1997). Copper/teflon AF1600 interface interactions for multilevel interconnect applications [Communication écrite]. 2nd International Symposium on Low and High Dielectric Constant Materials: Materials Science, Processing, and Reliability Issues, Montréal, Québec.
APA 7 (HTML)ASCII CitationAtomBibTeXDOIsDublin CoreEndNote (.ENW)MARC (ISO 2709/UTF-8) (.MRC)MARC (UTF-8) (.MRK8)MARC XMLMPEG-21 DIDLMultiline CSVOAI-ORE Resource Map (Atom Format)OPENAIREOpenURL ContextObjectOpenURL ContextObject in SpanRDF+N-TriplesRDF+N3RDF+XMLReferReference Manager (.RIS)Répertoire des publications (EndNote)Simple Metadata

Statistiques

Actions réservées au personnel