D. Popovici, Michel Meunier
, Edward Sacher
Communication écrite (1997)
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Département:
ISBN:
1566771358
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
2nd International Symposium on Low and High Dielectric Constant Materials: Materials Science, Processing, and Reliability Issues
Lieu de la conférence:
Montréal, Québec
Date(s) de la conférence:
1997-05-04 - 1997-05-09
Maison d'édition:
Electrochem. Soc Pennington
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:30135
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:23
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:16
Citer en APA 7:
Popovici, D., Meunier, M., & Sacher, E. (mai 1997). Copper/teflon AF1600 interface interactions for multilevel interconnect applications [Communication écrite]. 2nd International Symposium on Low and High Dielectric Constant Materials: Materials Science, Processing, and Reliability Issues, Montréal, Québec.
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