Aziz Oukaira, Djallel Eddine Touati, Ahmad Hassan, Mohamed Ali, Yvon Savaria
, Ahmed Lakhssassi
Communication écrite (2021)
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Département:
ISBN:
9781665424615
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
IEEE International Midwest Symposium on Circuits and Systems (MWSCAS 2021)
Lieu de la conférence:
Lansing, MI, USA
Date(s) de la conférence:
2021-08-09 - 2021-08-11
Maison d'édition:
IEEE
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:49492
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:00
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:05
Citer en APA 7:
Oukaira, A., Touati, D. E., Hassan, A., Ali, M., Savaria, Y., & Lakhssassi, A. (août 2021). Thermo-mechanical Analysis and Fatigue Life Prediction for Integrated Circuits (ICs) [Communication écrite]. IEEE International Midwest Symposium on Circuits and Systems (MWSCAS 2021), Lansing, MI, USA. https://doi.org/10.1109/mwscas47672.2021.9531747
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