Aziz Oukaira, Djallel Eddine Touati, Ahmad Hassan, Mohamed Ali, Yvon Savaria
et Ahmed Lakhssassi
Communication écrite (2021)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/49492/ |
| Nom de la conférence: | IEEE International Midwest Symposium on Circuits and Systems (MWSCAS 2021) |
| Lieu de la conférence: | Lansing, MI, USA |
| Date(s) de la conférence: | 2021-08-09 - 2021-08-11 |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/mwscas47672.2021.9531747 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/mwscas47672.2021.9531747 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:00 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:52 |
| Citer en APA 7: | Oukaira, A., Touati, D. E., Hassan, A., Ali, M., Savaria, Y., & Lakhssassi, A. (août 2021). Thermo-mechanical Analysis and Fatigue Life Prediction for Integrated Circuits (ICs) [Communication écrite]. IEEE International Midwest Symposium on Circuits and Systems (MWSCAS 2021), Lansing, MI, USA. https://doi.org/10.1109/mwscas47672.2021.9531747 |
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