Documents dont l'auteur est "Fourmigue, Alain"

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Article de revue

Li, H., Fourmigue, A., Le Beux, S., O'Connor, I., & Nicolescu, G. (2016). Towards Maximum Energy Efficiency in Nanophotonic Interconnects with Thermal-Aware On-Chip Laser Tuning. IEEE Transactions on Emerging Topics in Computing, 6(3), 343-356. Lien externe

Communication écrite

Li, H., Fourmigue, A., Le Beux, S., O'Connor, I., & Nicolescu, G. (mars 2016). A thermal-Aware Laser Tuning Approach for Silicon Photonic Interconnects [Communication écrite]. 2nd International Workshop on Optical/Photonic Interconnects for Computing Systems (OPTICS Workshop 2016), Dresden, Germany. Non disponible

Hui, L., Fourmigue, A., Le Beux, S., Letartre, X., O'Connor, I., & Nicolescu, G. (mars 2015). Thermal aware design method for VCSEL-based on-chip optical interconnect [Communication écrite]. Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2015), Grenoble, France. Lien externe

Fourmigue, A., Beltrame, G., & Nicolescu, G. (mars 2014). Efficient transient thermal simulation of 3D ICs with liquid-cooling and through silicon vias [Communication écrite]. 17th Design, Automation and Test in Europe (DATE 2014), Dresden, Germany. Lien externe

Fourmigue, A., Beltrame, G., & Nicolescu, G. (mars 2013). Explicit transient thermal simulation of liquid-cooled 3D ICs [Communication écrite]. 16th Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2013), Grenoble, France. Lien externe

Fourmigue, A., Beltrame, G., Nicolescu, G., & Aboulhamid, E. M. (octobre 2011). A linear-time approach for the transient thermal simulation of liquid-cooled 3D ICs [Communication écrite]. 9th IEEE/ACM International Conference on Hardware/Software-Codesign and System Synthesis (CODES+ISSS 2011), part of Embedded Systems Week (ESWEEK 2011), Taipei, Taiwan. Lien externe

Fourmigue, A., Beltrame, G., Nicolescu, G., Aboulhamid, E. M., & O'Connor, I. (mars 2011). Multi-granularity thermal evaluation of 3D MPSoC architectures [Communication écrite]. 14th Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2011), Grenoble, France. Lien externe

Fourmigue, A., Girodias, B., Nicolescu, G., & Aboulhamid, E. M. (avril 2009). Co-simulation based platform for wireless protocols design explorations [Communication écrite]. Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2009), Nice, France. Lien externe

Thèse de doctorat

Fourmigue, A. (2014). Méthodes de calcul numérique pour la simulation thermique des circuits intégrés [Thèse de doctorat, École Polytechnique de Montréal]. Disponible

Chapitre de livre

Fourmigue, A., Girodias, B., Gheorghe, L., Nicolescu, G., & Aboulhamid, E. M. (2012). Wireless design platform combining simulation and testbed environments. Dans Design technology for heterogeneous embedded systems (p. 137-156). Lien externe