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Explicit transient thermal simulation of liquid-cooled 3D ICs

Alain Fourmigue, Giovanni Beltrame et Gabriela Nicolescu

Communication écrite (2013)

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Département: Département de génie informatique et génie logiciel
Centre de recherche: GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/13890/
Nom de la conférence: 16th Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2013)
Lieu de la conférence: Grenoble, France
Date(s) de la conférence: 2013-03-18 - 2013-03-22
DOI: 10.7873/date.2013.283
URL officielle: https://doi.org/10.7873/date.2013.283
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:09
Dernière modification: 25 sept. 2024 15:51
Citer en APA 7: Fourmigue, A., Beltrame, G., & Nicolescu, G. (mars 2013). Explicit transient thermal simulation of liquid-cooled 3D ICs [Communication écrite]. 16th Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2013), Grenoble, France. https://doi.org/10.7873/date.2013.283

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