Explicit transient thermal simulation of liquid-cooled 3D ICs

Alain Fourmigue, Giovanni Beltrame et Gabriela Nicolescu

Communication écrite (2013)

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Département:	Département de génie informatique et génie logiciel
Centre de recherche:	GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/13890/
Nom de la conférence:	16th Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2013)
Lieu de la conférence:	Grenoble, France
Date(s) de la conférence:	2013-03-18 - 2013-03-22
DOI:	10.7873/date.2013.283
URL officielle:	https://doi.org/10.7873/date.2013.283
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:09
Dernière modification:	05 avr. 2024 10:53

Citer en APA 7:	Fourmigue, A., Beltrame, G., & Nicolescu, G. (mars 2013). Explicit transient thermal simulation of liquid-cooled 3D ICs [Communication écrite]. 16th Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2013), Grenoble, France. https://doi.org/10.7873/date.2013.283
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