Documents dont l'auteur est "Fourmigue, Alain"

Réseau de collaboration

Veuillez patienter

Aide

Ce graphique trace les liens entre tous les collaborateurs des publications de {} figurant sur cette page.

Chaque lien représente une collaboration sur la même publication. L'épaisseur du lien représente le nombre de collaborations.

Utilisez la molette de la souris ou les gestes de défilement pour zoomer à l'intérieur du graphique.

Vous pouvez cliquer sur les noeuds et les liens pour les mettre en surbrillance et déplacer les noeuds en les glissant.

Enfoncez la touche "Ctrl" ou la touche "⌘" en cliquant sur les noeuds pour ouvrir la liste des publications de cette personne.

2016

Li, H., Fourmigue, A., Le Beux, S., O'Connor, I., & Nicolescu, G. (mars 2016). A thermal-Aware Laser Tuning Approach for Silicon Photonic Interconnects [Communication écrite]. 2nd International Workshop on Optical/Photonic Interconnects for Computing Systems (OPTICS Workshop 2016), Dresden, Germany. Non disponible

Li, H., Fourmigue, A., Le Beux, S., O'Connor, I., & Nicolescu, G. (2016). Towards Maximum Energy Efficiency in Nanophotonic Interconnects with Thermal-Aware On-Chip Laser Tuning. IEEE Transactions on Emerging Topics in Computing, 6(3), 343-356. Lien externe

2015

Hui, L., Fourmigue, A., Le Beux, S., Letartre, X., O'Connor, I., & Nicolescu, G. (mars 2015). Thermal aware design method for VCSEL-based on-chip optical interconnect [Communication écrite]. Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2015), Grenoble, France. Lien externe

2014

Fourmigue, A. (2014). Méthodes de calcul numérique pour la simulation thermique des circuits intégrés [Thèse de doctorat, École Polytechnique de Montréal]. Disponible

Fourmigue, A., Beltrame, G., & Nicolescu, G. (mars 2014). Efficient transient thermal simulation of 3D ICs with liquid-cooling and through silicon vias [Communication écrite]. 17th Design, Automation and Test in Europe (DATE 2014), Dresden, Germany. Lien externe

2013

Fourmigue, A., Beltrame, G., & Nicolescu, G. (mars 2013). Explicit transient thermal simulation of liquid-cooled 3D ICs [Communication écrite]. 16th Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2013), Grenoble, France. Lien externe

2012

Fourmigue, A., Girodias, B., Gheorghe, L., Nicolescu, G., & Aboulhamid, E. M. (2012). Wireless design platform combining simulation and testbed environments. Dans Design technology for heterogeneous embedded systems (p. 137-156). Lien externe

2011

Fourmigue, A., Beltrame, G., Nicolescu, G., & Aboulhamid, E. M. (octobre 2011). A linear-time approach for the transient thermal simulation of liquid-cooled 3D ICs [Communication écrite]. 9th IEEE/ACM International Conference on Hardware/Software-Codesign and System Synthesis (CODES+ISSS 2011), part of Embedded Systems Week (ESWEEK 2011), Taipei, Taiwan. Lien externe

Fourmigue, A., Beltrame, G., Nicolescu, G., Aboulhamid, E. M., & O'Connor, I. (mars 2011). Multi-granularity thermal evaluation of 3D MPSoC architectures [Communication écrite]. 14th Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2011), Grenoble, France. Lien externe

2009

Fourmigue, A., Girodias, B., Nicolescu, G., & Aboulhamid, E. M. (avril 2009). Co-simulation based platform for wireless protocols design explorations [Communication écrite]. Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2009), Nice, France. Lien externe