Alain Fourmigue, Giovanni Beltrame
, Gabriela Nicolescu, El Mostapha Aboulhamid
Communication écrite (2011)
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Département:
Unité de recherche:
ISBN:
9781450307154
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
9th IEEE/ACM International Conference on Hardware/Software-Codesign and System Synthesis (CODES+ISSS 2011), part of Embedded Systems Week (ESWEEK 2011)
Lieu de la conférence:
Taipei, Taiwan
Date(s) de la conférence:
2011-10-09 - 2011-10-14
Maison d'édition:
Association for Computing Machinery
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:16892
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:12
Dernière modification:
14 oct. 2026 11:19
Citer en APA 7:
Fourmigue, A., Beltrame, G., Nicolescu, G., & Aboulhamid, E. M. (octobre 2011). A linear-time approach for the transient thermal simulation of liquid-cooled 3D ICs [Communication écrite]. 9th IEEE/ACM International Conference on Hardware/Software-Codesign and System Synthesis (CODES+ISSS 2011), part of Embedded Systems Week (ESWEEK 2011), Taipei, Taiwan. https://doi.org/10.1145/2039370.2039402
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