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A linear-time approach for the transient thermal simulation of liquid-cooled 3D ICs

Alain Fourmigue, Giovanni Beltrame, Gabriela Nicolescu et El Mostapha Aboulhamid

Communication écrite (2011)

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Département: Département de génie informatique et génie logiciel
Centre de recherche: GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/16892/
Nom de la conférence: 9th IEEE/ACM International Conference on Hardware/Software-Codesign and System Synthesis (CODES+ISSS 2011), part of Embedded Systems Week (ESWEEK 2011)
Lieu de la conférence: Taipei, Taiwan
Date(s) de la conférence: 2011-10-09 - 2011-10-14
Maison d'édition: Association for Computing Machinery
DOI: 10.1145/2039370.2039402
URL officielle: https://doi.org/10.1145/2039370.2039402
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:12
Dernière modification: 25 sept. 2024 15:54
Citer en APA 7: Fourmigue, A., Beltrame, G., Nicolescu, G., & Aboulhamid, E. M. (octobre 2011). A linear-time approach for the transient thermal simulation of liquid-cooled 3D ICs [Communication écrite]. 9th IEEE/ACM International Conference on Hardware/Software-Codesign and System Synthesis (CODES+ISSS 2011), part of Embedded Systems Week (ESWEEK 2011), Taipei, Taiwan. https://doi.org/10.1145/2039370.2039402

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