Alain Fourmigue, Giovanni Beltrame
, Gabriela Nicolescu
Communication écrite (2014)
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Département:
Unité de recherche:
ISBN:
9783981537024
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
17th Design, Automation and Test in Europe (DATE 2014)
Lieu de la conférence:
Dresden, Germany
Date(s) de la conférence:
2014-03-24 - 2014-03-28
DOI:
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:12366
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:08
Dernière modification:
14 oct. 2026 11:12
Citer en APA 7:
Fourmigue, A., Beltrame, G., & Nicolescu, G. (mars 2014). Efficient transient thermal simulation of 3D ICs with liquid-cooling and through silicon vias [Communication écrite]. 17th Design, Automation and Test in Europe (DATE 2014), Dresden, Germany. https://doi.org/10.7873/date2014.087
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