Li Hui, Alain Fourmigue, Sébastien Le Beux, Xavier Letartre, Ian O'Connor et Gabriela Nicolescu
Communication écrite (2015)
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| Département: | Département de génie informatique et génie logiciel |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/11141/ |
| Nom de la conférence: | Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2015) |
| Lieu de la conférence: | Grenoble, France |
| Date(s) de la conférence: | 2015-03-09 - 2015-03-13 |
| Maison d'édition: | ACM |
| DOI: | 10.7873/date.2015.0479 |
| URL officielle: | https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&ar... |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:07 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 10:49 |
| Citer en APA 7: | Hui, L., Fourmigue, A., Le Beux, S., Letartre, X., O'Connor, I., & Nicolescu, G. (mars 2015). Thermal aware design method for VCSEL-based on-chip optical interconnect [Communication écrite]. Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2015), Grenoble, France. https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=7092556 |
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