Mohammed Bougataya, Oussama Berriah, Ahmed Lakhssassi, Adel-Omar Dahmane, Yves Blaquiere, Yvon Savaria
, Richard Norman et Richard Prytula
Communication écrite (2010)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| Centre de recherche: | GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/41416/ |
| Nom de la conférence: | 17th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems |
| Lieu de la conférence: | Athens, Greece |
| Date(s) de la conférence: | 2010-12-12 - 2010-12-15 |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/icecs.2010.5724516 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/icecs.2010.5724516 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:13 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:38 |
| Citer en APA 7: | Bougataya, M., Berriah, O., Lakhssassi, A., Dahmane, A.-O., Blaquiere, Y., Savaria, Y., Norman, R., & Prytula, R. (décembre 2010). Thermo-mechanical analysis of a reconfigurable wafer-scale integrated circuit [Communication écrite]. 17th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems, Athens, Greece. https://doi.org/10.1109/icecs.2010.5724516 |
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