Thermo-mechanical analysis of a reconfigurable wafer-scale integrated circuit

Mohammed Bougataya, Oussama Berriah, Ahmed Lakhssassi, Adel-Omar Dahmane, Yves Blaquière, Yvon Savaria, Richard Norman, Richard Prytula

Communication écrite (2010)

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Département:
Département de génie électrique
Unité de recherche:
GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes
ISBN:
9781424481576
Adresse URL de PolyPublie:
https://publications.polymtl.ca/41416/
Nom de la conférence:
17th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems
Lieu de la conférence:
Athens, Greece
Date(s) de la conférence:
2010-12-12 - 2010-12-15
Maison d'édition:
IEEE
DOI:
10.1109/icecs.2010.5724516
URL officielle:
https://doi.org/10.1109/icecs.2010.5724516
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:41416
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:13
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:52
Citer en APA 7:
Bougataya, M., Berriah, O., Lakhssassi, A., Dahmane, A.-O., Blaquière, Y., Savaria, Y., Norman, R., & Prytula, R. (décembre 2010). Thermo-mechanical analysis of a reconfigurable wafer-scale integrated circuit [Communication écrite]. 17th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems, Athens, Greece. https://doi.org/10.1109/icecs.2010.5724516

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