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Thermal analysis of a miniature electronic power device matched to a silicon wafer

O. Berriah, M. Bougataya, A. Lakhssassi, Y. Blaquiere et Yvon Savaria

Communication écrite (2010)

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Département: Département de génie électrique
Centre de recherche: GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/18632/
Nom de la conférence: 8th IEEE International NEWCAS Conference (NEWCAS 2010)
Lieu de la conférence: Montréal, Québec
Date(s) de la conférence: 2010-06-20 - 2010-06-23
Maison d'édition: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/newcas.2010.5603725
URL officielle: https://doi.org/10.1109/newcas.2010.5603725
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:13
Dernière modification: 25 sept. 2024 15:56
Citer en APA 7: Berriah, O., Bougataya, M., Lakhssassi, A., Blaquiere, Y., & Savaria, Y. (juin 2010). Thermal analysis of a miniature electronic power device matched to a silicon wafer [Communication écrite]. 8th IEEE International NEWCAS Conference (NEWCAS 2010), Montréal, Québec. https://doi.org/10.1109/newcas.2010.5603725

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