O. Berriah, M. Bougataya, A. Lakhssassi, Y. Blaquiere et Yvon Savaria
Communication écrite (2010)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| Centre de recherche: | GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/18632/ |
| Nom de la conférence: | 8th IEEE International NEWCAS Conference (NEWCAS 2010) |
| Lieu de la conférence: | Montréal, Québec |
| Date(s) de la conférence: | 2010-06-20 - 2010-06-23 |
| Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| DOI: | 10.1109/newcas.2010.5603725 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/newcas.2010.5603725 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:13 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 15:56 |
| Citer en APA 7: | Berriah, O., Bougataya, M., Lakhssassi, A., Blaquiere, Y., & Savaria, Y. (juin 2010). Thermal analysis of a miniature electronic power device matched to a silicon wafer [Communication écrite]. 8th IEEE International NEWCAS Conference (NEWCAS 2010), Montréal, Québec. https://doi.org/10.1109/newcas.2010.5603725 |
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