Thermal analysis of a miniature electronic power device matched to a silicon wafer

Oussama Berriah, Mohammed Bougataya, Ahmed Lakhssassi, Yves Blaquière, Yvon Savaria

Communication écrite (2010)

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Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
8th IEEE International NEWCAS Conference (NEWCAS 2010)
Lieu de la conférence:
Montréal, Québec
Date(s) de la conférence:
2010-06-20 - 2010-06-23
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:18632
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:13
Dernière modification:
14 oct. 2026 11:21
Citer en APA 7:
Berriah, O., Bougataya, M., Lakhssassi, A., Blaquière, Y., & Savaria, Y. (juin 2010). Thermal analysis of a miniature electronic power device matched to a silicon wafer [Communication écrite]. 8th IEEE International NEWCAS Conference (NEWCAS 2010), Montréal, Québec. https://doi.org/10.1109/newcas.2010.5603725

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