Nicolas Laflamme-Mayer, Gilbert Kowarzyk, Yves Blaquiere, Yvon Savaria et Mohamad Sawan
Article de revue (2018)
Un lien externe est disponible pour ce documentDépartement: | Département de génie électrique |
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Centre de recherche: | GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes |
URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/41897/ |
Titre de la revue: | IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems (vol. 27, no 2) |
Maison d'édition: | IEEE |
DOI: | 10.1109/tvlsi.2018.2876458 |
URL officielle: | https://doi.org/10.1109/tvlsi.2018.2876458 |
Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:03 |
Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:39 |
Citer en APA 7: | Laflamme-Mayer, N., Kowarzyk, G., Blaquiere, Y., Savaria, Y., & Sawan, M. (2018). A Defect-Tolerant Reusable Network of DACs for Wafer-Scale Integration. IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, 27(2), 304-315. https://doi.org/10.1109/tvlsi.2018.2876458 |
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