Monitoring thermal stress in wafer-scale integrated circuits by the attentive vision method using an infrared camera

Ahmed Lakhssassi, Roman Palenychka, Yvon Savaria, Michel Saydé, Marek Zaremba

Article de revue (2016)

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Département:
Département de génie électrique
Unité de recherche:
GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes
Adresse URL de PolyPublie:
https://publications.polymtl.ca/34886/
Titre de la revue :
IEEE Transactions on Circuits and Systems for Video Technology ( vol. 26 , no 2 )
Maison d'édition:
IEEE
DOI:
10.1109/tcsvt.2015.2409632
URL officielle:
https://doi.org/10.1109/tcsvt.2015.2409632
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:34886
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:05
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:24
Citer en APA 7:
Lakhssassi, A., Palenychka, R., Savaria, Y., Saydé, M., & Zaremba, M. (2016). Monitoring thermal stress in wafer-scale integrated circuits by the attentive vision method using an infrared camera. IEEE Transactions on Circuits and Systems for Video Technology, 26(2), 412-424. https://doi.org/10.1109/tcsvt.2015.2409632

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