Monitoring thermal stress in wafer-scale integrated circuits by the attentive vision method using an infrared camera

Ahmed Lakhssassi, Roman Palenychka, Yvon Savaria, Michel Sayde et Marek Zaremba

Article de revue (2016)

Un lien externe est disponible pour ce document

Département:	Département de génie électrique
Centre de recherche:	GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/34886/
Titre de la revue:	IEEE Transactions on Circuits and Systems for Video Technology (vol. 26, no 2)
Maison d'édition:	IEEE
DOI:	10.1109/tcsvt.2015.2409632
URL officielle:	https://doi.org/10.1109/tcsvt.2015.2409632
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:05
Dernière modification:	05 avr. 2024 11:26

Citer en APA 7:	Lakhssassi, A., Palenychka, R., Savaria, Y., Sayde, M., & Zaremba, M. (2016). Monitoring thermal stress in wafer-scale integrated circuits by the attentive vision method using an infrared camera. IEEE Transactions on Circuits and Systems for Video Technology, 26(2), 412-424. https://doi.org/10.1109/tcsvt.2015.2409632
APA 7 (HTML)ASCII CitationAtomBibTeXDOIsDublin CoreEndNote (.ENW)MARC (ISO 2709/UTF-8) (.MRC)MARC (UTF-8) (.MRK8)MARC XMLMPEG-21 DIDLMultiline CSVOAI-ORE Resource Map (Atom Format)OPENAIREOpenURL ContextObjectOpenURL ContextObject in SpanRDF+N-TriplesRDF+N3RDF+XMLReferReference Manager (.RIS)Répertoire des publications (EndNote)Simple Metadata

Statistiques

Actions réservées au personnel