Ahmed Lakhssassi, Roman Palenychka, Yvon Savaria
, Michel Saydé et Marek Zaremba
Article de revue (2016)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| Centre de recherche: | GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/34886/ |
| Titre de la revue: | IEEE Transactions on Circuits and Systems for Video Technology (vol. 26, no 2) |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/tcsvt.2015.2409632 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/tcsvt.2015.2409632 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:05 |
| Dernière modification: | 08 avr. 2025 06:56 |
| Citer en APA 7: | Lakhssassi, A., Palenychka, R., Savaria, Y., Saydé, M., & Zaremba, M. (2016). Monitoring thermal stress in wafer-scale integrated circuits by the attentive vision method using an infrared camera. IEEE Transactions on Circuits and Systems for Video Technology, 26(2), 412-424. https://doi.org/10.1109/tcsvt.2015.2409632 |
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