Mohammed Bougataya, A. Lakhasasi, Yvon Savaria
et Daniel Massicotte
Communication écrite (2004)
Un lien externe est disponible pour ce document
| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/25253/ |
| Nom de la conférence: | 18th Annual Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCEC 2004) |
| Lieu de la conférence: | Niagara Falls, Ontario |
| Date(s) de la conférence: | 2004-05-02 - 2004-05-05 |
| Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| DOI: | 10.1109/ccece.2004.1345075 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/ccece.2004.1345075 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:19 |
| Dernière modification: | 08 avr. 2025 02:14 |
| Citer en APA 7: | Bougataya, M., Lakhasasi, A., Savaria, Y., & Massicotte, D. (mai 2004). Thermo-mechanical stress analysis of VLSI devices by partially coupled finite element method [Communication écrite]. 18th Annual Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCEC 2004), Niagara Falls, Ontario. https://doi.org/10.1109/ccece.2004.1345075 |
|---|---|
Statistiques
Dimensions
Actions réservées au personnel
|
Afficher document |
