Thermo-mechanical stress analysis of VLSI devices by partially coupled finite element method

M. Bougataya, A. Lakhasasi, Yvon Savaria et D. Massicotte

Communication écrite (2004)

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Département:	Département de génie électrique
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/25253/
Nom de la conférence:	18th Annual Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCEC 2004)
Lieu de la conférence:	Niagara Falls, Ontario
Date(s) de la conférence:	2004-05-02 - 2004-05-05
Maison d'édition:	Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:	10.1109/ccece.2004.1345075
URL officielle:	https://doi.org/10.1109/ccece.2004.1345075
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:19
Dernière modification:	05 avr. 2024 11:11

Citer en APA 7:	Bougataya, M., Lakhasasi, A., Savaria, Y., & Massicotte, D. (mai 2004). Thermo-mechanical stress analysis of VLSI devices by partially coupled finite element method [Communication écrite]. 18th Annual Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCEC 2004), Niagara Falls, Ontario. https://doi.org/10.1109/ccece.2004.1345075
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