Mohammed Bougataya, A. Lakhasasi, Yvon Savaria
, Daniel Massicotte
Communication écrite (2004)
Accéder à ce document
Lien externe
Ce document n'est pas archivé dans PolyPublie, mais peut être consulté chez l'éditeur officiel
Département:
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
18th Annual Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCEC 2004)
Lieu de la conférence:
Niagara Falls, Ontario
Date(s) de la conférence:
2004-05-02 - 2004-05-05
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:25253
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:19
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:00
Citer en APA 7:
Bougataya, M., Lakhasasi, A., Savaria, Y., & Massicotte, D. (mai 2004). Thermo-mechanical stress analysis of VLSI devices by partially coupled finite element method [Communication écrite]. 18th Annual Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCEC 2004), Niagara Falls, Ontario. https://doi.org/10.1109/ccece.2004.1345075
Statistiques
Dimensions
