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Réseau de collaborationCe graphique trace les liens entre tous les collaborateurs des publications de {} figurant sur cette page.
Chaque lien représente une collaboration sur la même publication. L'épaisseur du lien représente le nombre de collaborations.
Utilisez la molette de la souris ou les gestes de défilement pour zoomer à l'intérieur du graphique.
Vous pouvez cliquer sur les noeuds et les liens pour les mettre en surbrillance et déplacer les noeuds en les glissant.
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Bougataya, M., Lakhasasi, A., Savaria, Y., & Massicotte, D. (mai 2004). Thermo-mechanical stress analysis of VLSI devices by partially coupled finite element method [Communication écrite]. 18th Annual Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCEC 2004), Niagara Falls, Ontario. Lien externe
