Cédrik Coia, C. Lavoie, F. M. D'Heurle, Christophe Detavernier, Patrick Desjardins
, A. J. Kellock
Communication écrite (2005)
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Renseignements supplémentaires:
1091-8213
Département:
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
207th Meeting of the Electrochemical Society
Lieu de la conférence:
Québec, Canada
Date(s) de la conférence:
2005-05-15 - 2005-05-20
Maison d'édition:
Electrochemical Society
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:24264
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:18
Dernière modification:
14 oct. 2026 12:58
Citer en APA 7:
Coia, C., Lavoie, C., D'Heurle, F. M., Detavernier, C., Desjardins, P., & Kellock, A. J. (mai 2005). Reactive diffusion in the Ni-Si system: Influence of Ni thickness on the phase formation sequence [Communication écrite]. 207th Meeting of the Electrochemical Society, Québec, Canada. https://doi.org/10.1149/ma2005-01/14/685
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