Mohammed Bougataya, Ahmed Lakhsasi, Richard Norman, Richard Prytula, Yves Blaquière et Yvon Savaria
Communication écrite (2008)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/21054/ |
| Nom de la conférence: | IEEE Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE 2008) |
| Lieu de la conférence: | Niagara Falls, Ont. |
| Date(s) de la conférence: | 2008-05-04 - 2008-05-07 |
| Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| DOI: | 10.1109/ccece.2008.4564567 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/ccece.2008.4564567 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:15 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:04 |
| Citer en APA 7: | Bougataya, M., Lakhsasi, A., Norman, R., Prytula, R., Blaquière, Y., & Savaria, Y. (mai 2008). Steady state thermal analysis of a reconfigurable wafer-scale circuit board [Communication écrite]. IEEE Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE 2008), Niagara Falls, Ont.. https://doi.org/10.1109/ccece.2008.4564567 |
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