Mohammed Bougataya, Ahmed Lakhsasi, Richard Norman, Richard Prytula, Yves Blaquière, Yvon Savaria
Communication écrite (2008)
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Département:
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Nom de la conférence:
IEEE Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE 2008)
Lieu de la conférence:
Niagara Falls, Ont.
Date(s) de la conférence:
2008-05-04 - 2008-05-07
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:21054
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:15
Dernière modification:
14 oct. 2026 12:53
Citer en APA 7:
Bougataya, M., Lakhsasi, A., Norman, R., Prytula, R., Blaquière, Y., & Savaria, Y. (mai 2008). Steady state thermal analysis of a reconfigurable wafer-scale circuit board [Communication écrite]. IEEE Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE 2008), Niagara Falls, Ont.. https://doi.org/10.1109/ccece.2008.4564567
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