Alain Fourmigue, Giovanni Beltrame
, Gabriela Nicolescu et El Mostapha Aboulhamid
Communication écrite (2011)
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| Département: | Département de génie informatique et génie logiciel |
|---|---|
| Centre de recherche: | GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes |
| ISBN: | 9781450307154 |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/16892/ |
| Nom de la conférence: | 9th IEEE/ACM International Conference on Hardware/Software-Codesign and System Synthesis (CODES+ISSS 2011), part of Embedded Systems Week (ESWEEK 2011) |
| Lieu de la conférence: | Taipei, Taiwan |
| Date(s) de la conférence: | 2011-10-09 - 2011-10-14 |
| Maison d'édition: | Association for Computing Machinery |
| DOI: | 10.1145/2039370.2039402 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1145/2039370.2039402 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:12 |
| Dernière modification: | 08 avr. 2025 12:19 |
| Citer en APA 7: | Fourmigue, A., Beltrame, G., Nicolescu, G., & Aboulhamid, E. M. (octobre 2011). A linear-time approach for the transient thermal simulation of liquid-cooled 3D ICs [Communication écrite]. 9th IEEE/ACM International Conference on Hardware/Software-Codesign and System Synthesis (CODES+ISSS 2011), part of Embedded Systems Week (ESWEEK 2011), Taipei, Taiwan. https://doi.org/10.1145/2039370.2039402 |
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