Alain Fourmigue, Giovanni Beltrame, Gabriela Nicolescu, El Mostapha Aboulhamid et Ian O'Connor
Communication écrite (2011)
Un lien externe est disponible pour ce documentDépartement: | Département de génie informatique et génie logiciel |
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URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/16891/ |
Nom de la conférence: | 14th Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2011) |
Lieu de la conférence: | Grenoble, France |
Date(s) de la conférence: | 2011-03-14 - 2011-03-18 |
Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
DOI: | 10.1109/date.2011.5763287 |
URL officielle: | https://doi.org/10.1109/date.2011.5763287 |
Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:12 |
Dernière modification: | 25 sept. 2024 15:54 |
Citer en APA 7: | Fourmigue, A., Beltrame, G., Nicolescu, G., Aboulhamid, E. M., & O'Connor, I. (mars 2011). Multi-granularity thermal evaluation of 3D MPSoC architectures [Communication écrite]. 14th Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2011), Grenoble, France. https://doi.org/10.1109/date.2011.5763287 |
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