Ahmed Lakhssassi, Roman Palenychka, Michel Sayde, Yvon Savaria
, Marek Zaremba, Emmanuel Kengne
Communication écrite (2013)
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Nom de la conférence:
8th International Symposium on Image and Signal Processing and Analysis (ISPA 2013)
Lieu de la conférence:
Trieste, Italy
Date(s) de la conférence:
2013-09-04 - 2013-09-06
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:13629
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:09
Dernière modification:
14 oct. 2026 11:14
Citer en APA 7:
Lakhssassi, A., Palenychka, R., Sayde, M., Savaria, Y., Zaremba, M., & Kengne, E. (septembre 2013). A spatiotemporal attention operator for monitoring thermo-mechanical stress in wafer-scale integrated circuits using an infrared camera [Communication écrite]. 8th International Symposium on Image and Signal Processing and Analysis (ISPA 2013), Trieste, Italy. https://doi.org/10.1109/ispa.2013.6703733
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