A spatiotemporal attention operator for monitoring thermo-mechanical stress in wafer-scale integrated circuits using an infrared camera

Ahmed Lakhssassi, Roman Palenychka, Michel Sayde, Yvon Savaria, Marek Zaremba et Emmanuel Kengne

Communication écrite (2013)

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Département:	Département de génie électrique
Centre de recherche:	GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/13629/
Nom de la conférence:	8th International Symposium on Image and Signal Processing and Analysis (ISPA 2013)
Lieu de la conférence:	Trieste, Italy
Date(s) de la conférence:	2013-09-04 - 2013-09-06
Maison d'édition:	Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:	10.1109/ispa.2013.6703733
URL officielle:	https://doi.org/10.1109/ispa.2013.6703733
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:09
Dernière modification:	25 sept. 2024 15:50

Citer en APA 7:

Lakhssassi, A., Palenychka, R., Sayde, M., Savaria, Y., Zaremba, M., & Kengne, E. (septembre 2013). A spatiotemporal attention operator for monitoring thermo-mechanical stress in wafer-scale integrated circuits using an infrared camera [Communication écrite]. 8th International Symposium on Image and Signal Processing and Analysis (ISPA 2013), Trieste, Italy. https://doi.org/10.1109/ispa.2013.6703733

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