A configurable multi-rail power and I/O pad applied to wafer-scale systems

Nicolas Laflamme-Mayer, Yves Blaquière, Yvon Savaria, Mohamad Sawan

Article de revue (2014)

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Département:
Département de génie électrique
Unité de recherche:
GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes
Adresse URL de PolyPublie:
https://publications.polymtl.ca/12055/
Titre de la revue :
IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers ( vol. 61 , no 11 )
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tcsi.2014.2334911
URL officielle:
https://doi.org/10.1109/tcsi.2014.2334911
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:12055
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:08
Dernière modification:
14 oct. 2026 11:12
Citer en APA 7:
Laflamme-Mayer, N., Blaquière, Y., Savaria, Y., & Sawan, M. (2014). A configurable multi-rail power and I/O pad applied to wafer-scale systems. IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, 61(11), 3135-3144. https://doi.org/10.1109/tcsi.2014.2334911

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