Nicolas Laflamme-Mayer, Yves Blaquière, Yvon Savaria
et Mohamad Sawan
Article de revue (2014)
Un lien externe est disponible pour ce document
| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| Centre de recherche: | GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/12055/ |
| Titre de la revue: | IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers (vol. 61, no 11) |
| Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| DOI: | 10.1109/tcsi.2014.2334911 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/tcsi.2014.2334911 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:08 |
| Dernière modification: | 08 avr. 2025 01:38 |
| Citer en APA 7: | Laflamme-Mayer, N., Blaquière, Y., Savaria, Y., & Sawan, M. (2014). A configurable multi-rail power and I/O pad applied to wafer-scale systems. IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, 61(11), 3135-3144. https://doi.org/10.1109/tcsi.2014.2334911 |
|---|---|
Statistiques
Dimensions
Actions réservées au personnel
|
Afficher document |
