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Nguyen, N.-H., Ghiotto, A., Martin, T., Vilcot, A., Wu, K., & Vuong, T.-P. (2021). Fabrication-Tolerant Broadband Air-Filled SIW Isolated Power Dividers/Combiners. IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 69(1), 603-615. Lien externe
Nguyen, N.-H., Ghiotto, A., Vilcot, A., Vuong, T.-P., & Wu, K. (décembre 2021). Mass-Producible Broadband AFSIW Termination [Communication écrite]. 2021 IEEE MTT-S International Microwave and RF Conference (IMARC 2021), Kanpur, India (4 pages). Lien externe
Nguyen, N. H., Ghiotto, A., Vilcot, A., Vuong, T.-P., & Wu, K. (2021). Multilayer Slab AFSIW Antipodal Linearly Tapered Slot Antenna with Cross-Polarization Reduction. IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters, 20(5), 763-767. Lien externe
Nguyen, N.-H., Ghiotto, A., Vilcot, A., Vuong, T.-P., & Wu, K. (novembre 2021). Slab Air-Filled Substrate Integrated Waveguide (SAFSIW) Cruciform Coupler [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Workshop Series on Advanced Materials and Processes for RF and THz Applications (IMWS-AMP 2021), Chongqing, China. Lien externe
Nguyen, N.-H., Ghiotto, A., Martin, T., Vilcot, A., Vuong, T.-P., & Wu, K. (août 2020). AFSIW power divider with isolated outputs based on balanced-delta-port magic-tee topology [Communication écrite]. IEEE/MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2020), Los Angeles, CA, USA. Lien externe
Zhang, J., Duroc, Y., Ghiotto, A., Wu, K., & Vuong, T.-P. (juillet 2020). Air-Filled Substrate Integrated Waveguide (AFSIW) Cavity-Backed Slot Antenna for 5G Applications [Communication écrite]. IEEE International Symposium on Antennas and Propagation and North American Radio Science Meeting, Montréal, Québec. Lien externe
Parment, F., Ghiotto, A., Vuong, T.-P., Carpentier, L., & Wu, K. (2020). Compact transition from CBCPW to substrate integrated suspended line (SISL) for operation up to 46 GHz. International Journal of Microwave and Wireless Technologies, 12(2), 116-119. Lien externe
Nguyen, N.-H., Ghiotto, A., Vuong, T.-P., Vilcot, A., Martin, T., & Wu, K. (2020). Dielectric Slab Air-Filled Substrate Integrated Waveguide (SAFSIW) Bandpass Filters. IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 30(4), 363-366. Lien externe
Nguyen, N.-H., Ghiotto, A., Martin, T., Vilcot, A., Wu, K., & Vuong, T.-P. (juin 2019). A 90 Self-Compensating Slab Air-Filled Substrate Integrated Waveguide Phase Shifter [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2019), Boston, MA, United states. Lien externe
Vandelle, E., Ardila, G., Hemour, S., Wu, K., & Vuong, T.-P. (juin 2019). Compact Dual-Band Rectenna on a New Paper Substrate Based on Air-Filled Technology [Communication écrite]. IEEE Wireless Power Transfer Conference (WPTC 2019), London, UK. Lien externe
Martin, T., Ghiotto, A., Vuong, T.-P., Wu, K., & Lotz, F. (juin 2019). Compact Quasi-Elliptic and Highly Selective AFSIW Filter with Multilayer Cross-Coupling [Communication écrite]. IEEE/MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2019), Boston, MA, USA. Lien externe
Vandelle, E., Vuong, T.-P., Ardila, G., Hemour, S., & Wu, K. (octobre 2019). Miniaturized Antenna on a Paper Substrate [Communication écrite]. 49th European Microwave Conference (EuMC 2019), Paris, France. Lien externe
Vandelle, E., Vuong, T.-P., Ardila, G., Hemour, S., & Wu, K. (octobre 2019). Modular and Reconfigurable Rectenna Unitcells with Beam-Forming Properties [Communication écrite]. 49th European Microwave Conference (EuMC 2019), Paris, France. Lien externe
Vandelle, E., Bui, D. H. N., Ardila, G., Hemour, S., Wu, K., & Vuong, T.-P. (octobre 2018). Folded Patch Antenna on Paper for RF Energy Harvesting and Sensing Applications [Communication écrite]. International Conference on Advanced Technologies for Communications (ATC 2018), Ho Chi Minh City, Vietnam. Lien externe
Nguyen, N.-H., Ghiotto, A., Vuong, T.-P., Vilcot, A., Parment, F., & Wu, K. (juin 2018). Slab Air-Filled Substrate Integrated Waveguide [Communication écrite]. IEEE/MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2018), Philadelphia, PA. Lien externe
Ghiotto, A., Parment, F., Martin, T., Vuong, T.-P., & Wu, K. (octobre 2017). Air-filled substrate integrated waveguide - A flexible and low loss technological platform [Communication écrite]. 13th International Conference on Advanced Technologies, Systems and Services in Telecommunications (TELSIKS 2017), Nis, Serbia. Lien externe
Parment, F., Ghiotto, A., Vuong, T.-P., Carpentier, L., & Wu, K. (juin 2017). Substrate integrated suspended line to air-filled SIW transition for high-performance millimeter-wave multilayer integration [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2017), Honolulu, HI, United states. Lien externe
Parment, F., Ghiotto, A., Vuong, T.-P., Duchamp, J.-M., & Wu, K. (mai 2016). Broadband directional Moreno coupler for high-performance air-filled SIW-based Substrate Integrated Systems [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2016), San Francisco, CA, United states. Lien externe
Parment, F., Ghiotto, A., Vuong, T.-P., Duchamp, J.-M., & Wu, K. (mai 2015). Air-filled SIW transmission line and phase shifter for high-performance and low-cost U-Band integrated circuits and systems [Communication écrite]. Global Symposium on Millimeter Waves (GSMM 2015), Montréal, Québec (3 pages). Lien externe
Parment, F., Ghiotto, A., Vuong, T.-P., Duchamp, J.-M., & Wu, K. (septembre 2015). Low-loss air-filled Substrate Integrated Waveguide (SIW) band-pass filter with inductive posts [Communication écrite]. 45th European Microwave Conference (EuMC 2015), Paris, France. Lien externe
Ghiotto, A., Doghri, A., Parment, F., Djerafi, T., Vuong, T.-P., & Wu, K. (mai 2015). Three-dimensional SIW and high-performance air-filled SIW for millimeter-wave substrate integrated circuits and systems [Communication écrite]. Global Symposium on Millimeter Waves (GSMM 2015), Montréal, Québec (3 pages). Lien externe
Parment, F., Ghiotto, A., Vuong, T.-P., Duchamp, J.-M., & Wu, K. (juin 2014). Broadband transition from dielectric-filled to air-filled substrate integrated waveguide for low loss and high power handling millimeter-wave substrate integrated circuits [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2014), Tampa Bay, Florida, USA. Lien externe