A. Ghiotto, F. Parment, T. Martin, T. P. Vuong et Ke Wu
Communication écrite (2017)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/39141/ |
| Nom de la conférence: | 13th International Conference on Advanced Technologies, Systems and Services in Telecommunications (TELSIKS 2017) |
| Lieu de la conférence: | Nis, Serbia |
| Date(s) de la conférence: | 2017-10-18 - 2017-10-20 |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/telsks.2017.8246250 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/telsks.2017.8246250 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:04 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:34 |
| Citer en APA 7: | Ghiotto, A., Parment, F., Martin, T., Vuong, T. P., & Wu, K. (octobre 2017). Air-filled substrate integrated waveguide - A flexible and low loss technological platform [Communication écrite]. 13th International Conference on Advanced Technologies, Systems and Services in Telecommunications (TELSIKS 2017), Nis, Serbia. https://doi.org/10.1109/telsks.2017.8246250 |
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