Slab Air-Filled Substrate Integrated Waveguide

Nhu-Huan Nguyen, Anthony Ghiotto, Tân-Phu Vuong, Anne Vilcot, Frédéric Parment, Ke Wu

Communication écrite (2018)

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ISBN:
9781538650677
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
IEEE/MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2018)
Lieu de la conférence:
Philadelphia, PA
Date(s) de la conférence:
2018-06-10 - 2018-06-15
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:41441
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:03
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:52
Citer en APA 7:
Nguyen, N.-H., Ghiotto, A., Vuong, T.-P., Vilcot, A., Parment, F., & Wu, K. (juin 2018). Slab Air-Filled Substrate Integrated Waveguide [Communication écrite]. IEEE/MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2018), Philadelphia, PA. https://doi.org/10.1109/mwsym.2018.8439337

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