Nhu-Huan Nguyen, Anthony Ghiotto, Tan-Phu Vuong, Anne Vilcot, Frederic Parment et Ke Wu
Communication écrite (2018)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| Centre de recherche: | POLY-GRAMES - Centre de recherche avancée en micro-ondes et en électronique spatiale |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/41441/ |
| Nom de la conférence: | IEEE/MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2018) |
| Lieu de la conférence: | Philadelphia, PA |
| Date(s) de la conférence: | 2018-06-10 - 2018-06-15 |
| Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| DOI: | 10.1109/mwsym.2018.8439337 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/mwsym.2018.8439337 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:03 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:38 |
| Citer en APA 7: | Nguyen, N.-H., Ghiotto, A., Vuong, T.-P., Vilcot, A., Parment, F., & Wu, K. (juin 2018). Slab Air-Filled Substrate Integrated Waveguide [Communication écrite]. IEEE/MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2018), Philadelphia, PA. https://doi.org/10.1109/mwsym.2018.8439337 |
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