Frederic Parment, Anthony Ghiotto, Tan-Phu Vuong, Jean-Marc Duchamp et Ke Wu
Communication écrite (2014)
Un lien externe est disponible pour ce document
| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/11760/ |
| Nom de la conférence: | IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2014) |
| Lieu de la conférence: | Tampa Bay, Florida, USA |
| Date(s) de la conférence: | 2014-06-01 - 2014-06-06 |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/mwsym.2014.6848524 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/mwsym.2014.6848524 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:08 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 10:50 |
| Citer en APA 7: | Parment, F., Ghiotto, A., Vuong, T.-P., Duchamp, J.-M., & Wu, K. (juin 2014). Broadband transition from dielectric-filled to air-filled substrate integrated waveguide for low loss and high power handling millimeter-wave substrate integrated circuits [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2014), Tampa Bay, Florida, USA. https://doi.org/10.1109/mwsym.2014.6848524 |
|---|---|
Statistiques
Dimensions
Actions réservées au personnel
|
Afficher document |
