Mohammed Bougataya, Ahmed Lakhsasi, Yvon Savaria et Daniel Massicotte
Communication écrite (2002)
Un lien externe est disponible pour ce document| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| Organismes subventionnaires: | Hyperchip Inc. |
| ISBN: | 0780375149 |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/75395/ |
| Nom de la conférence: | Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE 2002) |
| Lieu de la conférence: | Winnipeg, MB, Canada |
| Date(s) de la conférence: | 2002-05-12 - 2002-05-15 |
| Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| DOI: | 10.1109/ccece.2002.1015258 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/ccece.2002.1015258 |
| Date du dépôt: | 05 mai 2026 16:32 |
| Dernière modification: | 05 mai 2026 16:32 |
| Citer en APA 7: | Bougataya, M., Lakhsasi, A., Savaria, Y., & Massicotte, D. (mai 2002). Mixed fluid-heat transfer approach for VLSI steady state thermal analysis [Communication écrite]. Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE 2002), Winnipeg, MB, Canada. https://doi.org/10.1109/ccece.2002.1015258 |
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