Mémoire de maîtrise (2003)
 Document en libre accès dans PolyPublie |
|
Libre accès au plein texte de ce document Version officielle de l'éditeur Conditions d'utilisation: Tous droits réservés Télécharger (49MB) |
Afficher le résumé
Cacher le résumé
Mots clés
Circuits intégrés -- Intégration sur la plaquette; Circuits intégrés -- Tolérance aux fautes; Interconnexions (Technologie des circuits intégrés)
| Renseignements supplémentaires: | Le fichier PDF de ce document a été produit par Bibliothèque et Archives Canada selon les termes du programme Thèses Canada https://canada.on.worldcat.org/oclc/67855689 |
|---|---|
| Département: | Département de génie électrique |
| Directeurs ou directrices: |
Yvon Savaria et Chunyan Wang
|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/7498/ |
| Université/École: | École Polytechnique de Montréal |
| Date du dépôt: | 04 août 2021 11:05 |
| Dernière modification: | 27 sept. 2024 12:06 |
| Citer en APA 7: | Lu, M. (2003). Defect tolerance methods and thermally induced skew analysis for wafer scale integration [Mémoire de maîtrise, École Polytechnique de Montréal]. PolyPublie. https://publications.polymtl.ca/7498/ |
|---|---|
Statistiques
Total des téléchargements à partir de PolyPublie
Téléchargements par année
Provenance des téléchargements
Actions réservées au personnel
|
Afficher document |
