Naresh Pal, Aravind Kilaru, Yvon Savaria
et Ahmed Lakhssassi
Communication écrite (2018)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| Centre de recherche: | GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes |
| ISBN: | 9781538648360 |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/42215/ |
| Nom de la conférence: | International Conference on Smart Computing and Electronic Enterprise (ICSCEE 2018) |
| Lieu de la conférence: | Shah Alam, Malaysia |
| Date(s) de la conférence: | 2018-07-11 - 2018-07-12 |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/icscee.2018.8538368 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/icscee.2018.8538368 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:03 |
| Dernière modification: | 08 avr. 2025 12:22 |
| Citer en APA 7: | Pal, N., Kilaru, A., Savaria, Y., & Lakhssassi, A. (juillet 2018). Thermal image processing to Recognize and Quantify Pain in Human Body [Communication écrite]. International Conference on Smart Computing and Electronic Enterprise (ICSCEE 2018), Shah Alam, Malaysia (5 pages). https://doi.org/10.1109/icscee.2018.8538368 |
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