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Hermetic Wafer-Level Packaging of Microbolometers for Uncooled Thermal Cameras

Zeinab Abboud, Dany Chagnon, Simone Assali, Matthieu Fortin-Deschenes, Cedrik Coia et Oussama Moutanabbir

Résumé (2018)

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Renseignements supplémentaires: No. MA2018-02 976
Département: Département de génie physique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/40281/
Nom de la conférence: AiMES 2018 Meeting
Lieu de la conférence: Cancun, Mexico
Date(s) de la conférence: 2018-09-30 - 2018-10-04
Titre de la revue: ECS Meeting Abstracts (vol. MA2018-02, no 29)
Maison d'édition: The Electrochemical Society
DOI: 10.1149/ma2018-02/29/976
URL officielle: https://doi.org/10.1149/ma2018-02/29%2f976
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:02
Dernière modification: 29 sept. 2023 14:21
Citer en APA 7: Abboud, Z., Chagnon, D., Assali, S., Fortin-Deschenes, M., Coia, C., & Moutanabbir, O. (septembre 2018). Hermetic Wafer-Level Packaging of Microbolometers for Uncooled Thermal Cameras [Résumé]. AiMES 2018 Meeting, Cancun, Mexico. Publié dans ECS Meeting Abstracts, MA2018-02(29). https://doi.org/10.1149/ma2018-02/29%2f976

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