Zeinab Abboud, Dany Chagnon, Simone Assali, Matthieu Fortin-Deschenes, Cedrik Coia, Oussama Moutanabbir
Résumé (2018)
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Renseignements supplémentaires:
No. MA2018-02 976
Département:
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
AiMES 2018 Meeting
Lieu de la conférence:
Cancun, Mexico
Date(s) de la conférence:
2018-09-30 - 2018-10-04
Titre de la revue
:
ECS Meeting Abstracts
(
vol.
MA2018-02
,
no
29
)
Maison d'édition:
The Electrochemical Society
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:40281
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:02
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:50
Citer en APA 7:
Abboud, Z., Chagnon, D., Assali, S., Fortin-Deschenes, M., Coia, C., & Moutanabbir, O. (septembre 2018). Hermetic Wafer-Level Packaging of Microbolometers for Uncooled Thermal Cameras [Résumé]. AiMES 2018 Meeting, Cancun, Mexico. Publié dans ECS Meeting Abstracts, MA2018-02(29). https://doi.org/10.1149/ma2018-02/29/976
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