Zeinab Abboud, Dany Chagnon, Simone Assali, Matthieu Fortin-Deschenes, Cedrik Coia et Oussama Moutanabbir
Résumé (2018)
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| Renseignements supplémentaires: | No. MA2018-02 976 |
|---|---|
| Département: | Département de génie physique |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/40281/ |
| Nom de la conférence: | AiMES 2018 Meeting |
| Lieu de la conférence: | Cancun, Mexico |
| Date(s) de la conférence: | 2018-09-30 - 2018-10-04 |
| Titre de la revue: | ECS Meeting Abstracts (vol. MA2018-02, no 29) |
| Maison d'édition: | The Electrochemical Society |
| DOI: | 10.1149/ma2018-02/29/976 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1149/ma2018-02/29/976 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:02 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:25 |
| Citer en APA 7: | Abboud, Z., Chagnon, D., Assali, S., Fortin-Deschenes, M., Coia, C., & Moutanabbir, O. (septembre 2018). Hermetic Wafer-Level Packaging of Microbolometers for Uncooled Thermal Cameras [Résumé]. AiMES 2018 Meeting, Cancun, Mexico. Publié dans ECS Meeting Abstracts, MA2018-02(29). https://doi.org/10.1149/ma2018-02/29/976 |
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