Hui Li, Alain Fourmigue, Sébastien Le Beux, Ian O'Connor et Gabriela Nicolescu
Article de revue (2016)
Un lien externe est disponible pour ce document
| Département: | Département de génie informatique et génie logiciel |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/35772/ |
| Titre de la revue: | IEEE Transactions on Emerging Topics in Computing (vol. 6, no 3) |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/tetc.2016.2561623 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/tetc.2016.2561623 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:05 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:19 |
| Citer en APA 7: | Li, H., Fourmigue, A., Le Beux, S., O'Connor, I., & Nicolescu, G. (2016). Towards Maximum Energy Efficiency in Nanophotonic Interconnects with Thermal-Aware On-Chip Laser Tuning. IEEE Transactions on Emerging Topics in Computing, 6(3), 343-356. https://doi.org/10.1109/tetc.2016.2561623 |
|---|---|
Statistiques
Dimensions
Actions réservées au personnel
|
Afficher document |
