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Effect of the oxidation of TiN barrier on its efficiency as a diffusion barrier in AlSiCu metallization of VLSI devices

Gérald Gagnon, M. Caron, John F. Currie, S. C. Gujrathi, V. Fortin, Y. Tremblay, L. Ouellet, M. Wang, M. Biberger et F. Wong

Communication écrite (1996)

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Renseignements supplémentaires: Nom historique du département: Département de métallurgie et de génie des matériaux
Département: Département de génie physique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/31311/
Nom de la conférence: 13th International VLSI Multilevel Interconnection (V-MIC) Conference
Lieu de la conférence: Santa Clara, CA, USA
Date(s) de la conférence: 1996-06-18 - 1996-06-20
Maison d'édition: VMIC Tampa, FL, USA
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:24
Dernière modification: 05 avr. 2024 11:21
Citer en APA 7: Gagnon, G., Caron, M., Currie, J. F., Gujrathi, S. C., Fortin, V., Tremblay, Y., Ouellet, L., Wang, M., Biberger, M., & Wong, F. (juin 1996). Effect of the oxidation of TiN barrier on its efficiency as a diffusion barrier in AlSiCu metallization of VLSI devices [Communication écrite]. 13th International VLSI Multilevel Interconnection (V-MIC) Conference, Santa Clara, CA, USA.

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