Mémoire de maîtrise (2017)
 Document en libre accès dans PolyPublie |
|
Libre accès au plein texte de ce document Conditions d'utilisation: Tous droits réservés Télécharger (2MB) |
| Département: | Département de génie informatique et génie logiciel |
|---|---|
| Programme: | Génie informatique |
| Directeurs ou directrices: |
Gabriela Nicolescu , Giovanni Beltrame et Luc Fréchette
|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/2711/ |
| Université/École: | École Polytechnique de Montréal |
| Date du dépôt: | 30 oct. 2017 13:53 |
| Dernière modification: | 02 avr. 2026 13:49 |
| Citer en APA 7: | Aouina, A. (2017). Modélisation et simulation thermique des circuits intégrés tridimensionnels [Mémoire de maîtrise, École Polytechnique de Montréal]. PolyPublie. https://publications.polymtl.ca/2711/ |
|---|---|
Statistiques
Total des téléchargements à partir de PolyPublie
Téléchargements par année
Provenance des téléchargements
Actions réservées au personnel
|
Afficher document |
