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Réseau de collaborationCe graphique trace les liens entre tous les collaborateurs des publications de {} figurant sur cette page.
Chaque lien représente une collaboration sur la même publication. L'épaisseur du lien représente le nombre de collaborations.
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Aouina, A. (2017). Modélisation et simulation thermique des circuits intégrés tridimensionnels [Mémoire de maîtrise, École Polytechnique de Montréal]. Disponible
Wang, Y., Aouina, A., Li, H., O' Connor, I., Nicolescu, G., & Le Beux, S. (2019). Thermal-Aware Design Method for Laser Group Control in Nanophotonic Interconnects. IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, 27(3), 742-746. Lien externe
