Stress and distortion behavior for VLSI steady state thermal analysis

Mohammed Bougataya, A. Lakhsasi, Yvon Savaria et Daniel Massicotte

Communication écrite (2003)

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Département:	Département de génie électrique
Organismes subventionnaires:	Hyperchip Inc.
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/26073/
Nom de la conférence:	Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE 2003)
Lieu de la conférence:	Montréal, QC, Canada
Date(s) de la conférence:	2003-05-04 - 2003-05-07
Maison d'édition:	Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:	10.1109/ccece.2003.1226356
URL officielle:	https://doi.org/10.1109/ccece.2003.1226356
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:19
Dernière modification:	22 avr. 2026 10:39

Citer en APA 7:	Bougataya, M., Lakhsasi, A., Savaria, Y., & Massicotte, D. (mai 2003). Stress and distortion behavior for VLSI steady state thermal analysis [Communication écrite]. Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE 2003), Montréal, QC, Canada. https://doi.org/10.1109/ccece.2003.1226356
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