Stress and distortion behavior for VLSI steady state thermal analysis

Mohammed Bougataya, A. Lakhsasi, Yvon Savaria, Daniel Massicotte

Communication écrite (2003)

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Organismes subventionnaires:
Hyperchip Inc.
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE 2003)
Lieu de la conférence:
Montréal, QC, Canada
Date(s) de la conférence:
2003-05-04 - 2003-05-07
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:26073
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:19
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:01
Citer en APA 7:
Bougataya, M., Lakhsasi, A., Savaria, Y., & Massicotte, D. (mai 2003). Stress and distortion behavior for VLSI steady state thermal analysis [Communication écrite]. Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE 2003), Montréal, QC, Canada. https://doi.org/10.1109/ccece.2003.1226356

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