Stress and distortion behavior for VLSI steady state thermal analysis

M. Bougataya, A. Lakhsasi, Yvon Savaria et D. Massicotte

Communication écrite (2003)

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Département:	Département de génie électrique
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/26073/
Nom de la conférence:	Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE 2003)
Date(s) de la conférence:	2003-01-01 - 2003-12-31
Maison d'édition:	Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:	10.1109/ccece.2003.1226356
URL officielle:	https://doi.org/10.1109/ccece.2003.1226356
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:19
Dernière modification:	25 sept. 2024 16:06

Citer en APA 7:	Bougataya, M., Lakhsasi, A., Savaria, Y., & Massicotte, D. (janvier 2003). Stress and distortion behavior for VLSI steady state thermal analysis [Communication écrite]. Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE 2003). https://doi.org/10.1109/ccece.2003.1226356
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