Alexandre Landry, Mohamed Nekili, Yvon Savaria
Communication écrite (2005)
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Département:
ISBN:
0780388348
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2005)
Lieu de la conférence:
Kobe, Japan
Date(s) de la conférence:
2005-05-23 - 2005-05-26
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:23964
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:18
Dernière modification:
14 oct. 2026 12:57
Citer en APA 7:
Landry, A., Nekili, M., & Savaria, Y. (mai 2005). A novel 2 GHz Mulit-layer AMBA high-Speed bus interconnect matrix for SoC platforms [Communication écrite]. IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2005), Kobe, Japan. https://doi.org/10.1109/iscas.2005.1465344
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