Alexandre Landry, Mohamed Nekili et Yvon Savaria
Communication écrite (2005)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/23964/ |
| Nom de la conférence: | IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2005) |
| Lieu de la conférence: | Kobe, Japan |
| Date(s) de la conférence: | 2005-05-23 - 2005-05-26 |
| Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| DOI: | 10.1109/iscas.2005.1465344 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/iscas.2005.1465344 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:18 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:03 |
| Citer en APA 7: | Landry, A., Nekili, M., & Savaria, Y. (mai 2005). A novel 2 GHz Mulit-layer AMBA high-Speed bus interconnect matrix for SoC platforms [Communication écrite]. IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2005), Kobe, Japan. https://doi.org/10.1109/iscas.2005.1465344 |
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