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A novel 2 GHz Mulit-layer AMBA high-Speed bus interconnect matrix for SoC platforms

Alexandre Landry, Mohamed Nekili et Yvon Savaria

Communication écrite (2005)

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Département: Département de génie électrique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/23964/
Nom de la conférence: IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2005)
Lieu de la conférence: Kobe, Japan
Date(s) de la conférence: 2005-05-23 - 2005-05-26
Maison d'édition: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/iscas.2005.1465344
URL officielle: https://doi.org/10.1109/iscas.2005.1465344
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:18
Dernière modification: 25 sept. 2024 16:03
Citer en APA 7: Landry, A., Nekili, M., & Savaria, Y. (mai 2005). A novel 2 GHz Mulit-layer AMBA high-Speed bus interconnect matrix for SoC platforms [Communication écrite]. IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2005), Kobe, Japan. https://doi.org/10.1109/iscas.2005.1465344

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