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Configurable input-output power pad for wafer-scale microelectronic systems

Nicolas Laflamme-Mayer, Walder Andre, Olivier Valorge, Yves Blaquiere et Mohamad Sawan

Article de revue (2013)

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Département: Département de génie électrique
Centre de recherche: GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/13634/
Titre de la revue: IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems (vol. 21, no 11)
Maison d'édition: IEEE
DOI: 10.1109/tvlsi.2012.2223247
URL officielle: https://doi.org/10.1109/tvlsi.2012.2223247
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:09
Dernière modification: 25 sept. 2024 15:50
Citer en APA 7: Laflamme-Mayer, N., Andre, W., Valorge, O., Blaquiere, Y., & Sawan, M. (2013). Configurable input-output power pad for wafer-scale microelectronic systems. IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, 21(11), 2024-2033. https://doi.org/10.1109/tvlsi.2012.2223247

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