Configurable input-output power pad for wafer-scale microelectronic systems

Nicolas Laflamme-Mayer, Walder André, Olivier Valorge, Yves Blaquière, Mohamad Sawan

Article de revue (2013)

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Titre de la revue :
IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems ( vol. 21 , no 11 )
Maison d'édition:
IEEE
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:13634
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:09
Dernière modification:
14 oct. 2026 11:14
Citer en APA 7:
Laflamme-Mayer, N., André, W., Valorge, O., Blaquière, Y., & Sawan, M. (2013). Configurable input-output power pad for wafer-scale microelectronic systems. IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, 21(11), 2024-2033. https://doi.org/10.1109/tvlsi.2012.2223247

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