Alain Fourmigue, Giovanni Beltrame
et Gabriela Nicolescu
Communication écrite (2014)
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| Département: | Département de génie informatique et génie logiciel |
|---|---|
| Centre de recherche: | GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes |
| ISBN: | 9783981537024 |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/12366/ |
| Nom de la conférence: | 17th Design, Automation and Test in Europe (DATE 2014) |
| Lieu de la conférence: | Dresden, Germany |
| Date(s) de la conférence: | 2014-03-24 - 2014-03-28 |
| DOI: | 10.7873/date2014.087 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.7873/date2014.087 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:08 |
| Dernière modification: | 19 févr. 2025 13:54 |
| Citer en APA 7: | Fourmigue, A., Beltrame, G., & Nicolescu, G. (mars 2014). Efficient transient thermal simulation of 3D ICs with liquid-cooling and through silicon vias [Communication écrite]. 17th Design, Automation and Test in Europe (DATE 2014), Dresden, Germany. https://doi.org/10.7873/date2014.087 |
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