Efficient transient thermal simulation of 3D ICs with liquid-cooling and through silicon vias

Alain Fourmigue, Giovanni Beltrame et Gabriela Nicolescu

Communication écrite (2014)

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Département:	Département de génie informatique et génie logiciel
Centre de recherche:	GR2M - Groupe de recherche en microélectronique et microsystèmes
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/12366/
Nom de la conférence:	17th Design, Automation and Test in Europe (DATE 2014)
Lieu de la conférence:	Dresden, Germany
Date(s) de la conférence:	2014-03-24 - 2014-03-28
DOI:	10.7873/date2014.087
URL officielle:	https://doi.org/10.7873/date2014.087
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:08
Dernière modification:	25 sept. 2024 15:49

Citer en APA 7:	Fourmigue, A., Beltrame, G., & Nicolescu, G. (mars 2014). Efficient transient thermal simulation of 3D ICs with liquid-cooling and through silicon vias [Communication écrite]. 17th Design, Automation and Test in Europe (DATE 2014), Dresden, Germany. https://doi.org/10.7873/date2014.087
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