Li Hui, Alain Fourmigue, Sébastien Le Beux, Xavier Letartre, Ian O'Connor et Gabriela Nicolescu
Communication écrite (2015)
Un lien externe est disponible pour ce document
| Département: | Département de génie informatique et génie logiciel |
|---|---|
| Organismes subventionnaires: | China Scholarship Council (CSC) |
| ISBN: | 9783981537048 |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/11141/ |
| Nom de la conférence: | Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2015) |
| Lieu de la conférence: | Grenoble, France |
| Date(s) de la conférence: | 2015-03-09 - 2015-03-13 |
| Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| DOI: | 10.7873/date.2015.0479 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.7873/date.2015.0479 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:07 |
| Dernière modification: | 29 août 2025 16:56 |
| Citer en APA 7: | Hui, L., Fourmigue, A., Le Beux, S., Letartre, X., O'Connor, I., & Nicolescu, G. (mars 2015). Thermal aware design method for VCSEL-based on-chip optical interconnect [Communication écrite]. Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2015), Grenoble, France. https://doi.org/10.7873/date.2015.0479 |
|---|---|
Statistiques
Dimensions
Actions réservées au personnel
|
Afficher document |
