Monter d'un niveau |
Ce graphique trace les liens entre tous les collaborateurs des publications de {} figurant sur cette page.
Chaque lien représente une collaboration sur la même publication. L'épaisseur du lien représente le nombre de collaborations.
Utilisez la molette de la souris ou les gestes de défilement pour zoomer à l'intérieur du graphique.
Vous pouvez cliquer sur les noeuds et les liens pour les mettre en surbrillance et déplacer les noeuds en les glissant.
Enfoncez la touche "Ctrl" ou la touche "⌘" en cliquant sur les noeuds pour ouvrir la liste des publications de cette personne.
Ghiotto, A., Parment, F., Martin, T., Vuong, T. P., & Wu, K. (octobre 2017). Air-filled substrate integrated waveguide - A flexible and low loss technological platform [Communication écrite]. 13th International Conference on Advanced Technologies, Systems and Services in Telecommunications (TELSIKS 2017), Nis, Serbia. Lien externe
Martin, T., Parment, F., Ghiotto, A., Tan-Phu, V., & Wu, K. (mai 2017). Air-Filled SIW interconnections for high performance millimeter-wave circuit and system prototyping and assembly [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization for RF, Microwave and Terahertz Applications (NEMO 2017), Seville, Spain. Lien externe